计算机应用
     首页 |  广告服务 |  期刊介绍 |  编委会 |  期刊订阅 |  下载中心 |  留言板 |  联系我们 |  投稿常见问题解答 |  English Version     30周年刊庆
计算机应用  2010, Vol. 30 Issue (10): 2853-2856    DOI:
典型应用 最新目录| 下期目录| 过刊浏览| 高级检索 |
基于FPGA的高速高密度PCB设计中的信号完整性分析
韩刚1,耿征2
1. 中国科学院自动化研究所
2.
Signal integrity analysis of high speed and high density PCB design based on FPGA



版权所有 ©2005 四川计算机应用杂志社有限公司
新出网证(川)字026号  蜀ICP备 05010208 号
地址:四川省成都市武侯区人民南路四段9号中国科学院成都分院《计算机应用》 编辑部
邮政编码: 610041 电话: 028-85224283-803 E-mail: bjb@joca.cn